爱集微 v4.0.22

爱集微是一款专注于半导体与微电子产业的资讯与社交平台，为行业从业者提供最新技术动态、市场报告与招聘信息。应用内置专题深度报道、前沿专利解析与投资趋势评估模块，还支持在线发表技术文章与学术问答。用户可根据自身关注的领域订阅相应专题，并在动态中与同行交流观点，是微电子行业人士的必备应用。

爱集微手机版介绍

爱集微集成“新闻资讯”“深度专栏”“学术问答”“招聘服务”功能模块。

爱集微客户端简介

“新闻资讯”实时更新全球半导体动态；“深度专栏”发布专家撰写的技术文章。

手机版特色

行业快讯：

·覆盖晶圆制造、封装测试与材料创新；

·支持订阅关键字推送。

学术问答：

·行业大咖与工程师在线答疑；

·支持图文和代码片段。

招聘服务：

·精准匹配半导体岗位与人才；

·简历一键投递与在线面试。

专利解析：

·重点解读新发布专利摘要与技术要点；

·支持下载专利原文。

更新内容

v4.0.22版本

新增“专利收藏”与“文章笔记”功能。

优化了推荐算法与加载速度。